스마트폰으로 간단하게 Arduino 제어하기Arduino Ethernet Shield 가 있다면, 아주 쉽게 해 볼 수 있다.일단, 앱은 아래 링크에서 다운로드.안드로이드 앱 : https://play.google.com/store/apps/details?id=kr.co.wiznet.app_tcp아주 쉬운 메시지 구조로 만들어, 아주 간단하게 동작을 테스트 해 볼 수 있도록 하는 것이 이 앱의 목적이다.앱의 소개는 아래 링크를 참고하세요.스마트폰으로..

스마트폰 어플로 아두이노 제어하기 - 앱설명아두이노 Arduino 보드관련 소스 코드는 아래 링크를 참고하세요. 스마트폰으로 간단하게 Arduino 제어하기 - 아두이노 이더넷 (https://ts.devbj.com/568)앞의 글에서 사용한 앱에 대한 간단한 사용법을 스샷 몇개로 대신한다.말이 필요없이 아주 간단하게 아래 그림만 보면 따라할 수 있다.구글 스토어나 애플 스토어에서 "WIZnet" 을 검색하면 나오는 툴 "WIZnet IoT..

토렌트 자료 검색 - torrent search막상, 한글영화 자료 말고 영문 자료를 검색하고 싶을 때가 있는데 어딜 가야 하나여기저기 다니다 보니, 아래 사이트가 좋으네.https://torrentz2.eu/아래 그림처럼 "FPGA"라고 검색해 보니 떡 하니 관련 자료들이 리스트로 잘 보여주고 있다.가끔 정보에 바다에 빠져 보시길~~

일정 리스트 관리는 workflowy 대신에 Dynalist일단은 후발 주자가 서비스가 좋아. 조금 더 무료로 많이 누릴 수 있으니 옮겨 쓰자.Import 기능은 있으니 걱정 말고.리스트 개수 제한도 업고, 리스트도 여러개 만들 수 있고여기는 Markdown 문법을 그냥 쓸 수 있어 편하고 나중에 Export 해도 활용하기 좋겠다나머지 장단점 표는 자기네들 자랑하는 홈페이지에서 살짝 캡쳐가입은 여기 아래 링크를 눌러서https://dynalist.i..

(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육그리고, IDEC 의 강의 리스트에도 이 자료의 소개가 있다.(2018)[IDEC 연구원교육] Cell-based flow 교육 - http://www.idec.or.kr/vod/apply/view/?&no=144[강좌 개요] - 디지털 칩 설계 전체 과정 중, 본 과정은 Front – End 과정을 다루는데 초심자의 눈높이에 맞추어 이론과 실습을 진행함. 기존의 Fro..

Torrent 토렌트 사이트 추천 . 2018.11.26 업데이트 확인https://torrentwal.net/ - 토렌트왈여기가 광고도 안보이고, 자료도 많고, 속도도 빠름. 단, 자료이름을 잘 알고 있으면 좋은 곳, 소개 글이 많이 없고 텍스트로만 자료를 찾아야 하는게 단점.https://torrentlin.com/ - 토렌트린현재는 상대적으로 엄청 빠름..영화포스터 기반으로 정리되어 있고, 광고도 그리 이상하지 않을 만큼http://t..

용인 수지 맛집 - 신봉동 청담추어정추어탕. 왠만하면 다 맛있는 메뉴사람들 어르신들 엄청 많아여. 특히 비오고 하는날 ㅎ진한 궁물 맛있음. 후식으로 박상은 원하는만큼 ^~^가격은 만원의 행복~~​

Xilinx 제품군 선택은 어떻게??너무 많이 있고 고르기 힘들다. 무조건 EVB 많고 레퍼런스 많은 것을 써야 한다. 대새를 따라야지..무튼, Xilinx 홈에 있는 Selection guide 를 저장해 둔다.7 Series Product Tables and Product Selection GuideSpartan-7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 등 7 시리즈들의 간단한 특징과 선택가이드가 나와 있다.ㅋㅋ 왼쪽에서 ..

Network 엔지니어 기초 이론 교육 자료집공력이 느껴지는 아주 좋은 자료. 오래되었지만 기술의 원리는 원래 오래된 것이므로 더 공부하기 좋은 자료다.https://www.netmanias.com/ko/?m=view&id=techdocs&no=5106 Netmanias.2010.02.10 training material_for_network_engineer from netmanias-ko

반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다.  ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 ..