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SoC

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[HDL] Test Bench 작성가이드 in Verilog 이것저것, 책도 인터넷도 뒤져봐도 기본이 중요 첨부된 자료정도면 기본 이해 뿐 아니라 왠만한 건 그냥 해결 가능 카운터 테스트를 예제로 해서 자세히 설명되어 있음. 반드시 숙지한 후 작업에 적용하기 원본 소스 : http://people.ece.cornell.edu/land/courses/ece5760/Verilog/LatticeTestbenchPrimer.pdf 꼴랑 10페이지니깐, 다 외울 수도 있겠다. 모듈 인스턴스 정의하고, 맵핑하고, 클럭 정의해서 기본으로 주는 부분. 추가로 디버깅을 위해 출력하는 예제 부분만 살짝 캡처 초초 기본이니깐 너무 큰 기대는 말고, 다들 짜요~~
(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 (2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 그리고, IDEC 의 강의 리스트에도 이 자료의 소개가 있다. (2018)[IDEC 연구원교육] Cell-based flow 교육 - http://www.idec.or.kr/vod/apply/view/?&no=144 [강좌 개요] - 디지털 칩 설계 전체 과정 중, 본 과정은 Front – End 과정을 다루는데 초심자의 눈높이에 맞추어 이론과 실습을 진행함. 기존의 Front-End 강좌에 Verdi Verification과정을 추가하여 새롭게 업데이트 했습니다 - IC Compiler 를 이용한 Layout 방법을 소개하고 Back-end 과정 진행 시 주의 사항에 대해서 학습할 수 있도록 합니다. [사전지식] 디지털 논리회로..
반도체 패키징 공정 반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs 블로그 기사 제목은 바로"Arm expands design possibilities with free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs"https://www.arm.com/company/news/2018/10/arm-expands-design-possibilities-with-free-cortex-m-processors-for-xilinx-fpgas FPGA 시장이 점점 커질 것을 예상하고, arm에서 선제적으로 FPGA용 CortexM 시리즈를 무료로 배포한다.장점이야 링크 글에 있는 내용을 가져오면 머 당연한 말들이 적혀있다.Cortex-M1 이 원래 FPGA용 코어로 제공되고 있는 것으로 알고..
Timing sign-off corner Timing sign-off cornerLet us say, each minima/maxima in cell characteristics as ‘PVT corner’ and net characteristics as ‘extraction corner’. Each combination of PVT extraction corners is referred to as a ‘timing corner’ as it represents a point where timing will be extreme. http://vlsiuniverse.blogspot.kr/2014/01/timing-corners-dimensions-in-timing.html
ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음 ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음 여러군데, 혹은 여기에 단편적으로 적어두다 보니 목차같은 페이지가 없다.좀 정리가 안되더라도 한 페이지에 모아서 저장해 두면 좋겠다 생각하던 차에Github pages 를 이용하여 jekyll 블로그를 하나 만들어서 해당 페이지를 만들어 두었다.업데이트 열심히 해야지 ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음 (http://devbj.com/asic/) ASICASIC Design Tutorials - 위키사이트, 전체흐름을 살펴보자. 설계, FPGA, 검증.HDL설계에 사용되는 hdl 언어(VHDL, Verilog, SystemVerilog, …) 관련 자료를 모아두자.Veriloghttp://www.testbench.in/ - 테스트 벤치, Sys..
[용어] Transistor Level Description [용어] Transistor Level Description머 거창한 얘기는 아니고, 이렇게 기술하기 위해서 많이 들리는 단어들이 있다. 1. SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)- 디바이스 기술, 텍스트로..- Resistors, Inductor, Capacitor, Diode, MOS transistor- Sources-- Voltage and Current Sources--- V1 DC=5V, I1 AC=5mA,...-- Transient sources--- Pulse Source 파형형태, Piecewise Linear(PWL) 계단같은 형태의 단계형 파형..2. CDL (Circuit Description Language)- ..
[Tool] Mentor Graphics - Calibre PERC (ESD check) Mentor Graphics - Calibre PERC 뉴스레터의 내용인데, ㅋㅋ 어렵네~http://www.mentorkr.com/company/news20100113.htmlCalibre PERC 제품은 회로의 정전기 방전(ESD) 이벤트 보호 수준이 충분한지 확인하고 디자이너가 혼성신호 IC의 여러 파워 서플라이 간에 잘못된 연결이 있는지 손쉽게 확인할 수 있도록 하는 것을 비롯하여다양한 애플리케이션을 다룬다. Calibre PERC 제품은 ESD 검증 영역에서 제조 시 디바이스의 심각한결함을 유발하고 선적 및 어셈블리 과정에 디바이스가 쉽게 손상되도록 하고 현장에서 디바이스의 수명을떨어뜨리는 ESD 이벤트로부터 디바이스를 보호하는 데 필요한 회로의 완벽성을 확인한다. 또한 CalibrePERC 제..