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반도체

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Shmoo Plot, Shmoo Hole 에 대한 간단한 설명 Shmoo Plot, Shmoo Hole 에 대한 간단한 설명 반도체 칩 테스트 관련해서 이런 용어들이 많이 등장한다. 보통은 구글링을 하면 한글을 보기 힘든데 친절하게 정리해 두신 분이 그냥 링크를 거는 것이 나을 듯 하다. Shmoo Plot에 대한 간단한 설명 shmoo plot을 그리는 방법에 대해서 먼저 설명을 해 보겠습니다. shmoo plot은 생산된 반도체 칩이 여러가지 조건의 조합(보통은 전압과 동작속도일 경우가 많습니다.)에서 정상동작을 하는지 여부를 측정한 결과를 모아서 2차원의 그래프로 보여주는 것입니다. 윗 그림에서 가로축이 동작속도, 세로축이 전압이라고 가정하면 얻어진 shmoo plot은 각 칸의 위치에 해당하는 전압과 동작속도 조합에서 특정한 test vector의실행 결과를..
Flipchip vs wire bond Flipchip vs wire bond 무조건 모든 칩들을 하나의 실리콘 다이로 올릴 수는 없다. Fab 특성, 공정에 따라 어쩔 수 없이 Die 가 나누어 질 수 밖에 없는 경우가 있다.이 경우, SiP를 해야 하는데 일단 대표적으로 2개의 방법을 알고 싶어 조사.머 어렵게 말고 그림 하나로 해결.. 그림출처 : http://images.slideplayer.com/18/5765728/slides/slide_35.jpg 이상 자세한 내용은 시간 있을 때 따로 정리..
반도체 공정 쉽게 알기 - 삼성반도체이야기 링크 반도체 공정을 아주 쉽게 잘 설명해 둔 링크 반도체 공정 이해하기 from 삼성반도체이야기 블로그반도체 8대 공정 1탄. 반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란 무엇일까요? 반도체 8대 공정 2탄. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정(Oxidation) 반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit) 반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo) 반도체 8대 공정 5탄. 특정 회로패턴을 구현하는 식각공정(Etching) 반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면? 반도체 8대 공정 7탄. 전기를 통하게 하는 마지막 작업, 금속 배선 공정 반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(El..
edge detect pulse - 트리거된 이벤트를 알아내 한 클럭 pulse 만들기 머 제목부터 어렵다.정하기가..국어가... 왜 - 시나리오어떤 신호가 '1' 인 상태로 여러 클럭에 걸쳐져 있다.그런데 나는 '0' 에서 '1'로 올라간 이벤트를 알려주는 것처럼 한 번의 사건에 한 클럭만큼의 이벤트 펄스를 만들기를 원한다.해결은 그림으로이렇게 하면 된다. 즉 그림의 OUT 신호를 보고 사용하면 해결~~그림은 남이 그린 것이므로 원본글의 위치를 알려드립니다.보시고 HDL 코드도 필요하다고 생각하시면 해당글에 가셔서 꼭 읽어보세요. http://www.boldport.com/blog/2015/4/3/edge-detect-ad-nauseam 즐~~
CDC(Clock Domain Crossing) 설계시 반드시 들어가는 synchronizer 이전글에 이어 하나더, ASIC 설계시에 가장 중요한,실제 합성 후의 이상한 현상이 발생하는 경우 가장 많이 의심하는 이부분 CDC 설계에서 기본적인 것이라 볼 수 있다.그림으로 설명이 가능하다.물론 원본글은 아래 글에 방문하여 전체를 읽어 보는 것이 좋다. https://electronicsnews.com.au/best-design-practices-for-high-capacity-fpga-devices/ 무작정 다른 클럭의 시그널을 보고 사용하는 경우 Meta 상태의 값을 레퍼런스 할 수 있으므로이후 동작을 보장할 수 없다. 경우에 따라 다른 상황이 발생할 수도 있고, 잘 동작할 수도 있다. 운좋게.. 무튼, 그래서 무조건 F/F 2개 정도를 clock domain 사이에 넣어주는 것이 일반적인 기법..
Pod 파일 주세요 - 신뢰성 시험 Pod 파일 주세요 - 신뢰성 시험 칩 신뢰성 테스트를 진행하기 위해 첫번째.업체에 연락하고 견적서를 받으려 하는데, 그쪽에서 Pin description이랑 Pod 파일을 달라고 하네. ^^대충은 패키지 관련 내용이거니 알아듣고 구글링.. Package outline drawing 의 약자이다.다른 상상을 했다면 공부하자. 대략 아래 그림과 같이 생긴 파일을 찾아서 전달해 주면 된다. 아는게 힘~~
[반도체] ESD Test - HBM,MM,CDM 자료 모음 ESD Test - HBM,MM,CDM 관련 자료 모음 국내의 유명한 Faliunx 포럼의 글 중에.. (원본글 : ESD 정전기에 의한 반도체 불량) 하나-HBM (Human Body Model) 인체에 대전된 정전기 방전 수천 ~ 수만V 까지 대전된 작업자가 부품에 접촉하는 경우 정전기가 순간적으로 방전되어 수 KW의 전력이 흐르면서 부품을 파괴하게 됨 두울-CDM (Charged Device Model) 부품에 대전된 정전기 방전 부품의 운반, 보관, 취급 등의 과정에서 접촉성 대전이 이루어져 부품이 정전압을 유지하고 있다가 접지에 접촉되어 순간적으로 방전을 일으켜 파괴하게 됨. 세엣-FIM (Field Induced Model) 정전기장에 대전된 부품의 방전 전,자기장에 노출된 부품에서 IC 내부..
Simulating verilog VHDL using Synopsys VCS - 칩 설계 검증 툴 Synopsys VCS 사용 - HDL compile & simulation, 칩 설계 검증 아래 2가지 원본 글을 가지고 아래와 같이 간단한 tutorial을 만들어 보았다. 한글이 곳곳에 보이도록 했다. 그래도 원본을 감상하시는 예의를 갖추도록.정리는 하고 있는 중인데, 자료는 쓸만해서 그냥 올리니 대충 이해해 주시길. (via http://www.vlsiip.com/vcs/)(via http://salinasv.blogspot.kr/2011/05/simulating-mixed-language-hdl-using-vcs.html) VCS에 관한 간단한 사용법 소개. VCS is 3 step process 3단계로 구성된다.Compile/Analysis1차 간단한 문법 분석, vhdlan/vlogan 명..