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반도체

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공부 - 보안 – 경량암호화 기술 많이 나오는 내용인데, 검색한 것 저장 보관 IoT용 보안기능 내장 칩 동향 보안 – 경량암호화 기술 IoT의 특성상 종단 디바이스에서 사용자에게 서비스되는 모든 것이 연결되는 것이므로, 보안기술은 서비스 영역에 따라 IoT 서비스/플랫폼 보안, IoT 네트워크 보안, IoT 디바이스 보안으로 구성된다. TCG(Trusted Computing Group)에 의해 제정한 보안 칩을 이용하여 암호키를 저장하고 관리하기 위한 규격으로 TPM(Trusted Platform Module)이 제시되었다. I2C나 SPI 통신을 이용하여 TPM과 연결하여 사용되었으나, 요즘은 MCU 내부에 보안 기능을 내장하여 디바이스 식별과 인증 그리고 암호화와 장치의 무결성을 보장하기 위한 시큐어부팅 기술이 가능 하도록 하는 제..
불량분석 (Failure Analysis) EOS Test, I-V Curve - 반도체 테스트 FA, EOS Test, I-V Curve, 불량분석(Failure Analysis) - 반도체 테스트 물건을 팔면 다가 아니다. 여기저기 시장에서 불량이라고 분석을 요구하는 곳이 엄청나게 많다. 일일이 다 대응해 줄 수 있는 것은 아니지만, 리포트를 요구하는 업체들이 있으면 상당히 곤란하다. 중소기업의 경우, 어쩔 수 없이 외부 업체에 의뢰를 맡길 수 밖에 없다. 아래에 소개된 Microchip의 경우를 보면 이 과정을 위해 Lab을 따로 마련하고 있어, 과정이 표준화 되어 있고 대응일정이 비교적 명확하다. (부러움 ^^;;;) 무튼, 대부분의 문제를 EOS 문제로 생각하고 대응하게 되는데, 테스트 (Electrical Overstress)는 반도체 부품, 회로에 초과된 전자기적 신호 및 과전압에 의해..
정전기 방전 손상모델및 시험방법 - ESD 반도체 테스트 자료 구글 검색 후 기술자료 모음 정전기 방전 손상모델및 시험방법정전기 방전 손상모델및 시험방법 - ESD 반도체 테스트 자료 전파기술원 2011.03 뉴스레터 자료 중 발췌된 내용 LG전자 정전기 교육 자료 2001 년도 자료로 연식이 좀 되었는데, 이쪽 기술이 고만고만해요.. 왜 발전이 느린지 회로내의 과전압,과전류(Surge)로 인한 IC 파괴 대부분의 IC불량 유형임 기타 기사들 그리고, 검색된 좋은 기사도 여기에 저장. [SMT와 ESD 제어 기술 4] EOS/ESD 불량 분석, 이렇게 해결하라 [SMT와 ESD 제어 기술 4] EOS/ESD 불량 분석, 이렇게 해결하라 [SMT와 ESD 제어 기술 4] EOS/ESD 불량 분석, 이렇게 해결하라 www.hellot.net
반도체, 칩이 만들어 지는 과정 인텔에서 제공하는 자료네요. 걍 pdf로 첨부합니다. 이런것도 저작권법에 걸리려나.. 자료에 보면, 아래와 같이 모래에서 반도체로 가는 과정을 간략하게 도식화 해둠. 좀 예전 자료라 다시 찾아보면 더 좋은 자료가 많을 것 같지만, 일단 업데이트 현재 인텔 사이트에서 동영상으로 제공하고 있다 https://newsroom.intel.com/press-kits/from-sand-to-silicon-the-making-of-a-chip/#from-sand-to-silicon-the-making-of-a-chip 인텔 제공 반도체 제조 과정 제가 찾은건 아니고, 트랙백 겁니다. (Dr.Donny 님의 블로그에서 보고 올립니다. 감사^^)
(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 (2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 그리고, IDEC 의 강의 리스트에도 이 자료의 소개가 있다. (2018)[IDEC 연구원교육] Cell-based flow 교육 - http://www.idec.or.kr/vod/apply/view/?&no=144 [강좌 개요] - 디지털 칩 설계 전체 과정 중, 본 과정은 Front – End 과정을 다루는데 초심자의 눈높이에 맞추어 이론과 실습을 진행함. 기존의 Front-End 강좌에 Verdi Verification과정을 추가하여 새롭게 업데이트 했습니다 - IC Compiler 를 이용한 Layout 방법을 소개하고 Back-end 과정 진행 시 주의 사항에 대해서 학습할 수 있도록 합니다. [사전지식] 디지털 논리회로..
Xilinx 제품군 선택은 어떻게 Xilinx 제품군 선택은 어떻게?? 너무 많이 있고 고르기 힘들다. 무조건 EVB 많고 레퍼런스 많은 것을 써야 한다. 대새를 따라야지..무튼, Xilinx 홈에 있는 Selection guide 를 저장해 둔다. 7 Series Product Tables and Product Selection Guide Spartan-7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 등 7 시리즈들의 간단한 특징과 선택가이드가 나와 있다.ㅋㅋ 왼쪽에서 오른쪽으로 갈 수록 가격이 비싼 순서인듯~~비싼게 좋은 거여!! Zynq-7000 AP SoC Family Product Tables and Product Selection Guide 오호 요건 ARM Cortex-A9 이 내부에 떡 박혀있는 FPGA 시리즈PL(..
반도체 패키징 공정 반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
반도체 전시회 - SEDEX Korea 2018 SEDEX Korea 2018간단한 전시회 참관후기 입니다. 맨 하단부에 Faraday 솔루션을 보기위해 참관했으나 거의 1/2 이상의 솔루션들이 공장자동화/산업용 필드버스 제품들이 놓여 있어 같이 살펴보고 왔습니다.RS Automation의 산업용 I/O 모듈로 EtherCAT 기반의 I/O 모듈 제품으로 국내 생산 제품입니다.하지만, 전체 제품을 자체 개발한 것은 아니고, 아래 그림의 Master Card 시리즈인 EtherCAT Controller 의 경우, NetX 솔루션을 그대로 도입해서 제품화된 것 같네요.BANNER 라는 독일 업체의 솔루션입니다.사진에서 보는 바와 같이 다양한 필드버스를 동시에 지원하고 있습니다.PROFI-NET, Modbus, Ethernet/IP, CANopen, Eth..