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기술

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W5500 + STM32 프로젝트 - 허봉춘씨의 IoT 보드 개발해보기 초보개발자 허봉춘씨의 IoT 보드 개발해보기 사용한 칩셋은 TCP/IP chip W5500 + STM32 MCU 입니다. 강의자료로 작성되었던 파일을 공유합니다. 글 작성자 블로그 http://engschool.tistory.com/ Engineer School Embedded 엔지니어 분들을 위한 Engineer School입니다. engschool.tistory.com (http://wiznetacademy.com) 링크로 들어가시면 더 자세한 정보(?)나 다른 강의도 볼 수 있어요~~ [임베디드 인터넷]허봉춘씨의 파란만장 IoT 보드 구현하기 초보도 쉽게 따라하는 강의자료를 한 번 볼까요 ^^ 허봉춘씨의 파란만장한 IoT 보드 만들기 from Bongjun Hur 컴파일러는 무료 컴파일러인 Cooc..
IPv6 Cheat Sheet - 간략한구조 설명자료 IPv6 Cheat Sheet - 간략한구조 설명자료 http://ipv6.co.hu/wp-content/uploads/2012/04/IPv6-Cheat-Sheet.pdfhttp://www.roesen.org/files/ipv6_cheat_sheet.pdfIPv6 Header cheat sheet (src : http://packetlife.net/media/library/8/IPv6.pdf)대충 이렇게 생긴 자료입니다. 아래그림 참고
ICMPv6 메시지 정리테이블과 기술자료 ICMPv6 메시지 정리테이블과 기술자료 (발췌 : 한국인터넷진흥원 『IPv6 보안 기술 안내서』). ICMPv6 처리와 관련된 좋은 자료..Managing an IPv6 Network: Deep Dive into ICMPv6 – Laura Knapp, AES (localcopy) 기타 다른 많은 좋은 자료도 많이 있다. 여기를 눌러서 살펴보자.http://rmv6tf.org/na-ipv6-summit/2013-na-ipv6-summit/2013-presentations 무튼 자료를 살펴보면, IPv6 Network Host의 경우 관리해야 할 정보들이 많다. (즉, 이걸 구현하려면 복잡해 져야 한다는 ㅜㅜ) Each host is to maintain the following:Neighbor Cache..
반도체 패키징 공정 반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
쿠버네티스에 대한 설명과, 마이크로서비스에 대한 설명 쿠버네티스에 대한 설명과, 마이크로서비스에 대한 설명 https://unsplash.com/photos/lfgsLxX17QA
Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs 블로그 기사 제목은 바로"Arm expands design possibilities with free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs"https://www.arm.com/company/news/2018/10/arm-expands-design-possibilities-with-free-cortex-m-processors-for-xilinx-fpgas FPGA 시장이 점점 커질 것을 예상하고, arm에서 선제적으로 FPGA용 CortexM 시리즈를 무료로 배포한다.장점이야 링크 글에 있는 내용을 가져오면 머 당연한 말들이 적혀있다.Cortex-M1 이 원래 FPGA용 코어로 제공되고 있는 것으로 알고..
IoT 기기에 어떤 네트워크 연결 기술(connectivity) 을 써야 하나? - LoRA, Sigfox, LTE, BLE, WiFi, ZigBee 아주 많은 네트워크 연결 기술들이 세상에 나와 있다.이 중에 난 어떤 것을 써야 하나? 적합한가? 고민이 많을 터여기에 표로 깔끔하게 정리된 자료가 있다. 참고하시길~~ 원제는How to choose the best connectivity network for your project?https://www.opensensors.io/connectivity 고려 요소로 몇가지 포인트를 제시해 주고 있다.Range 거리 - are you deploying to a single office floor or an entire city?Data Rate 속도 - how much bandwidth do you require? How often does your data change?Power 파워,전력소모 - is ..
Temperature inversion Temperature inversion – concept and phenomenon(http://vlsiuniverse.blogspot.kr/2015/04/temperature-inversion-deep-dive-into.html)머 공정이 낮아질수록 변수가 복잡해짐.단순히 온도가 낮고 높은 온도이면 best case 인데. 잘은 모르지만 공정이 낮아지면 원칙에서 벗어나 온도가 높아도 가끔 best case의 범위를 넘는 것들이 나오는 경우도 있음. 당연히 그 반대의 경우도 생각해야 하고...단어만으로 이해하면 이런 뜻이것 같은데. 머 틀려도 어쩔수 없지.시원한 바다가 생각나는 여름이~~출처: https://pixabay.com/en/santorini-oia-greece-water-1571484/