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IT/ASIC | FPGA

반도체 패키징 공정

반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. 


 ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정

 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정

 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정

 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정

 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정

 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정

 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정

 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정


첨부파일의 자료에 더 자세한 내용이....


반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망 이슈앤테크_vol.42_2015_.pdf


추가) amkor 사의 기술 소개 블로그에서도..


  1. [반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 (http://www.amkor.co.kr/archives/7911)
  2. [반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 (http://www.amkor.co.kr/archives/7919)