Flipchip vs wire bond무조건 모든 칩들을 하나의 실리콘 다이로 올릴 수는 없다.Fab 특성, 공정에 따라 어쩔 수 없이 Die 가 나누어 질 수 밖에 없는 경우가 있다.이 경우, SiP를 해야 하는데 일단 대표적으로 2개의 방법을 알고 싶어 조사.머 어렵게 말고 그림 하나로 해결..그림출처 : http://images.slideplayer.com/18/5765728/slides/slide_35.jpg이상 자세한 내용은 시간 있을 때 ..